|
技术支持 |
| |
Technieal |
|
|
|
低压注塑机原理及应用 |
|
|
低压注塑机:低压成型工艺因其低成本和操作性强等原因在一些发达国家倍受推崇。低压注射成型的工艺采取的是高品质的热熔胶低压注满模具成型的方法。我公司引进德国技术所研发的低压热熔胶注射成型设备,在欧洲已经成功应用,低压工艺和新材料的联合应用带来了生产的节约和最终产品的良好性能表现。这样高质量高效率低成本的手机电池和要求严格的汽车电子电器产品将可用完全包封的方法来保护, 诺基亚 手机电池和 法国标致 汽车电子元件的包封就是一个很好的成功范例,它们已经走在时代的前列。 低压注塑机主要用于手机电池保护板包封、线束包封、微动开关包封、电路板包封焊接在其上的导线和零部件包封,导线表面的尼龙以及精密的传感器包材等多种行业。可防潮、防灰尘增加产品本身的连接性以及减少废料应用低压注射方法可大大提高生产效率。用低黏度热熔胶对零部件不可能有损坏。
同双组份灌封相比,注射工艺时间周期减少到几十秒,并且减少所使用的灌封料和塑料盒子。而双组分至少要24小时以上才固化。低压注射甚至可以一模多穴,大大地提高了生产效率。 |
|
|
低压热熔胶注射成型工艺在汽车电子电器行业的应用 |
|
|
|
低压热熔胶注射成型技术已经是被证明了的、非常好的、应用于高要求的电子电器和光纤部件。其应用领域非常广泛,如汽车、家电、医疗等。在欧洲已经成功应用了十几年,而我国目前仍处在初步阶段,现在我们也要迎头赶上。 |
|
|
|
|
|
当今的激烈市场竞争要求每一个生产商必须重新审视自己的生产工艺---从原材料的选用到重要的生产设备。而紧跟市场,良好的生产适应性等都是满足客户要求的重要因素。新科技对新的工艺方法要求必然是低投入高产出。 低压热熔胶注射成型技术就是这样能改进目前存在的工艺方法,并且能满足当今不断发展变化的新技术。
低压成型因其低成本和操作性强等原因可用在以前未曾有过的注射成型的工艺上。低压注射成型的工艺采取的是高品质的热熔胶低压注满模具成型的方法。低压应用和新材料的联合应用带来了生产的节约和最终产品的良好性能表现。这样,要求严格的汽车电子电器产品将可用完全包封的方法来保护。 |
|
|
|
|
|
|
别人不能注射成型的,我能行! |
|
|
|
因为其注射的低压力,可以注射传统高压注塑不能制造的元器件。如印刷线路版,焊接在其上的导线和零部件,导线表面的尼龙以及精密的传感器等都可以应用该工艺方法。 |
|
|
|
|
|
|
效率高且适应性好 |
|
|
|
现在不论哪一种工艺方法都需要高效而且适应性强。特别是在汽车电子电器制造中,它们不管是在生产还是在应用中都是需要保护的精密零部件。低压热熔胶技术就提供了密封和保护的作用。
要建造一个传统的注射工艺系统,一般来说成本非常高。其中包括购买高压的注塑机,另外还必须有水冷系统以及昂贵的钢模。
而一般热熔胶低压注射成型系统由热熔胶机、工作控制台、模具组成。它的工艺流程一般为:加热热熔胶→齿轮泵挤出→注满模具低压注射成型技术用的是价格低廉的模具设计和简单的热熔胶挤出设备。
模具的材料是铝,而不是传统的钢。这样就易于生产制造且易于应用到生产系统中。由于低压注射,就不必要大吨位的压力来合模,一般来讲气缸来开启和合模就足够了,甚至可以手工锁模。这样就减少了生产周期和降低了成本,同时也减少了交货期,更给予了生产商更多的灵活性来满足客户的需求。铝模的低成本和缩短了开发时间使得这是短期、少量、多变的生产的理想方法。 |
|
|
|
|
|
|
同传统的注塑比较 |
|
|
|
|
热熔胶注射 |
传统注塑 |
材料 |
热熔胶 |
ABS, PBT,PP |
注射压力 |
1.5~40 bar |
350~1,300 bar |
注射温度 |
190~230°C |
230~300°C |
合模压力 |
1 吨 |
超过 50吨 |
模具材料 |
铝 |
钢 |
对模具的磨蚀性 |
无磨损 |
磨损 |
|
|
|
|
|
|
|
生产优势 |
|
|
|
应用低压注射方法可大大提高生产效率。用低黏度热熔胶对零部件不可能有损坏。
同双组份灌封相比,注射工艺时间周期减少到几十秒,并且减少所使用的灌封料和塑料盒子。而双组分甚至至少要24小时以上才固化。低压注射甚至可以一模多穴,大大地提高了生产效率。 |
|
|
|
|
|
|
同灌封相比 |
|
|
|
|
热熔胶注射 |
灌封 |
耐温性 |
-40——150°C |
∽180°C |
PCB大小 |
一般在名片大小之内 |
无限制 |
操作周期 |
无化学反应20~50秒 |
化学反应需要时间 |
工艺方法 |
需要设备投资 |
可不用设备 |
|
|
|
|
|
|
低压热熔胶注射成型技术应用的材料是高性能低黏度的热熔胶。这种特殊的热熔胶材料能不用高压就可以流淌到很小的空间,这样它就是理想的包封敏感元器件的材料。热熔胶有很好的粘接性能,对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS等,这样就可以有效密封,防止潮气和环境污物的侵蚀。热熔胶还有很好抗化学腐蚀,如矿物油,柴油,油脂和弱酸性。并且外观也非常好。
耐温性是这种特殊热熔胶的另外一个特性。它的工作环境温度范围为-40°C到150°C。
该热熔胶是环保无任何熔剂的,因其属于热塑性材料可100%重复使用,就减少了废料的产生。热熔胶是无毒的单组份材料,也用不着搅拌和计量,操作极其简便。 |
|
|
|
|
|
|
最终产品的应用 |
|
|
|
现场铸造索环、插头的封装、微动开关、传感器的包封和PCB/ECU的包封等。 |
|
|
|
|
|
|
衡量您的选择 |
|
|
|
应用在微动开关、传感器、印刷线路版、继电器、光纤部件、电子和电器部件上,是一种经济的绝缘方式并且能保护最终的产品。可防潮、防灰尘,增加产品本身的连接性以及减少废料。铝模减少了加工费用和设置时间,这样模具设计周期短、灵活性强。另外,高吨位的压力也不再需要了。
国外一些世界上知名的公司如胶粘剂行业巨头汉高公司对这个应用已经有相当的投入,目前该应用已经非常成熟。汽车行业的各大公司均有应用,如博世、西门子、德尔福、海拉、李尔、通用、大众、神龙等。 |
|
|
|
|
|
|
低压热熔胶注射的优点 |
|
|
|
●对电子元器件安全-低压低温
●快速固化-代替双组份灌封
●投资收入高效的,低成本的铝模开发周期较短
●无残余物,热熔胶可重复使用 |
|
|
|
|
|